হোম
+
আসন্ন আইওএস এবং সিলিকন ডিভাইসের জন্য তিন ন্যানোমিটার চিপের বড় অর্ডার দিতে টিএসএমসিকে বেছে নিয়েছে অ্যাপল।
Published : 25 Dec 2020, 09:31 PM
প্রতিবেদনে প্রযুক্তি সাইট সিনেট জানিয়েছে, ইতোমধ্যেই সনদ প্রক্রিয়ার জন্য প্রায় প্রস্তত টিএসএমসি। আগামী বছর পরীক্ষামূলক উৎপাদন এবং ২০২২ সালে বড় পরিসরে উৎপাদন শুরুর পরিকল্পনা রয়েছে প্রতিষ্ঠানটির।
বছরে ছয় লাখ চিপ তৈরির স্বক্ষমতা অর্জনের লক্ষ্য রয়েছে টিএসএমসি’র।
সম্প্রতি তিন ন্যানোমিটার চিপ তৈরিতেই নজর দিয়েছে টিএসএমসি। সব পণ্যে নিজস্ব নকশার চিপ ব্যবহারের লক্ষ্য রাখায় টিএসএমসি’র এই উদ্যোগে এখন লাভবান হচ্ছে অ্যাপল।
ইতোমধ্যেই বেশিরভাগ ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসের পাঁচ ন্যানোমিটার প্রসেসর বানাচ্ছে টিএসএমসি। এর মধ্যে অ্যাপলের এ১৪ বায়োনিক এবং এম১ চিপও রয়েছে।
প্রাথমিকভাবে আইপ্যাড এবং ম্যাকবুক ডিভাইসে তিন ন্যানোমিটার প্রসেসর ব্যবহার করা হবে। পরবর্তীতে এই চিপ আইফোনেও ব্যবহার করা হবে বলেও প্রতিবেদনে উল্লেখ করা হয়েছে।
সম্প্রতি এআরএম-ভিত্তিক এম১ সিলিকন চিপ উন্মোচন করেছে অ্যাপল। টিএসএমসি’র পাঁচ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে বানানো এই চিপগুলো নতুন ম্যাকে ব্যবহার করেছে অ্যাপল।
