৩ ন্যানোমিটার চিপের পয়লা শিরোপা স্যামসাংয়ের

প্রতিদ্বন্দ্বী টিএসএমসির আগেই তিন ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় চিপ উৎপাদন শুরু করেছে স্যামসাং। কম বিদ্যুৎ খরচে আরও ভালো পারফর্মেন্সের প্রতিশ্রুতি দিচ্ছে এই নির্মাণ প্রযুক্তি।

চিপ উৎপাদক প্রতিষ্ঠানগুলোর মধ্যে শীর্ষ দুই উৎপাদক টিএসএমসি এবং স্যামসাং। এই খাতে দুই প্রতিষ্ঠানের হাড্ডাহাড্ডি লড়াইও নতুন কিছু নয়।

৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়া শুরু করতে উভয় প্রতিষ্ঠান উঠে পড়ে লাগলেও, স্যামসাং আগে বাণিজিক উৎপাদন শুরু করতে পেরেছে বলে জানিয়েছে বাণিজ্যবিষয়ক প্রকাশনা ব্লুমবার্গ।

এই প্রযুক্তিতে টিএসএমসির চিপ বাণিজ্যিক উৎপাদন এ বছরের দ্বিতীয় অংশে শুরু হওয়ার কথা জানিয়েছে সংবাদমাধ্যমটি।

স্যামসাং দাবি করছে ৫ ন্যানোমিটারের উৎপাদন প্রক্রিয়ার চেয়ে ৪৫ শতাংশ কম বিদ্যুৎ খরচ হয় এই উৎপাদন প্রক্রিয়ায়। এই প্রক্রিয়ায় উৎপাদিত চিপগুলোর পারফর্মেন্স বাড়বে ২৩ শতাংশ এবং আকারে ১৬ শতাংশ ছোট হবে চিপগুলো।

প্রযুক্তিবিষয়ক সাইট ভার্জ বলছে, এই উৎপাদন প্রযুক্তিতে নির্মিত দ্বিতীয় প্রজন্মের চিপগুলো ভবিষ্যতে বিদ্যুৎ খরচ ৫০ শতাংশ এবং আকার ৩৫ শতাংশ কমিয়ে আনতে পারবে বলে আশা করছে স্যামসাং।

স্যামসাংয়ের এই ঘোষণাকে টিএসএমসির বিপরীতে প্রতিদ্বন্দ্বীতায় বড় মাইলফলক হিসেবে আখ্যা দিয়েছে ভার্জ। চুক্তভিত্তিক চিপ উৎপাদন ব্যবসায় একচ্ছত্র আধিপত্য আছে টিএসএমসির। আইফোন, আইপ্যাড, ম্যাকবুক এবং ম্যাক কম্পিউটারের জন্য চিপ উৎপাদন করে কোম্পানিটি।

তবে ব্লুমবার্গ বলছে, নতুন ৩ ন্যনোমিটার প্রযুক্তিতে নির্মিত চিপগুলো টিএসএমসির নির্মিত চিপের তুলনায় ব্যয়সাশ্রয়ী প্রমাণ করার আগ পর্যন্ত বাজার দখল করার সুযোগ নেই স্যামসাংয়ের।

স্যামসাং বলছে, প্রথম পর্যায়ে চিপগুলো নির্মাণ করা হবে ‘হাই পারফর্মেন্স, লো পাওয়ার কম্পিউটিং’-এর জন্য। পরবর্তীতে, মোবাইল ডিভাইসের চিপ নির্মাণেও এই কৌশল প্রয়োগের পরিকল্পনা আছে তাদের।

ব্লুমবার্গ জানিয়েছে, ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপগুলোর উৎপাদন শুরু হচ্ছে স্যামসাংয়ের দক্ষিণ কোরিয়ার কারখানায়। যুক্তরাষ্ট্রের টেক্সাসে নতুন কারখানা নির্মাণ করছে স্যামসাং। ২০২৪ সালে কারখানাটিতে উৎপাদন শুরু করার আশা রয়েছে। ওই কারখানাটিতেও ভবিষ্যতে নতুন কৌশলে চিপ উৎপাদনের আশা করছে কোম্পানিটি।