সৌভাগ্যের সংখ্যায় কোয়ালকমের নতুন চিপ

চীনা প্রথা অনুযায়ী ‘সৌভাগ্যের সংখ্যায়’ অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের জন্য নতুন ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর উন্মোচন করেছে কোয়ালকম।

প্রযুক্তি ডেস্কবিডিনিউজ টোয়েন্টিফোর ডটকম
Published : 2 Dec 2020, 02:22 PM
Updated : 2 Dec 2020, 06:20 PM

চিপ নির্মাতা মার্কিন প্রতিষ্ঠানটির দাবি, আরও দ্রুত গতিতে হাই-রেজুলিউশানের ছবি তুলতে এবং এআই-বিষয়ক কাজগুলো করতে পারবে নতুন স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮।

নতুন প্রসেসর চালিত অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোন বাজারে আসতে পারে সামনের বছরের মার্চ মাসের মধ্যে।

বিবিসি’র প্রতিবেদন বলছে, চিপের নামকরণে কোয়ালকম আগের রীতি অনুসরণ করলে নতুন প্রসেসরের নাম হতো স্ন্যাপড্রাগন ৮৭৫।

অন্যদিকে, এই সিদ্ধান্তের তাৎপর্য রয়েছে বলে দাবি করেছেন এক বিশেষজ্ঞ।

এবিআই রিসার্চের দেবোরা পেতরারা বলেছেন, “চীন যুক্তরাষ্ট্রের বাণিজ্যিক দ্বন্দের মাঝে যারা ফেঁসে গেছে, তাদের ক্ষেত্রে এটি হতে পারে কোয়ালকমের শান্তির পথ।”

“৮৮৮ কে সৌভাগ্য এবং উন্নতির প্রতীক হিসেবে দেখে চীন, যা নিঃসন্দেহে কোয়ালকমের সাফল্যের সঙ্গে সুর মেলাচ্ছে,” যোগ করেন পেররারা।

সম্প্রতি মার্কিন সীমাবদ্ধতার কারণে আটকে গেছে চীনা হুয়াওয়ের নিজস্ব কিরিন প্রসেসর তৈরি।

বিকল্প হিসেবে হুয়াওয়ের কাছে ৪জি প্রসেসর বিক্রির অনুমোদন পেয়েছে ক্যালিফোর্নিয়ার কোয়ালকম।

কোয়ালকম জানিয়েছে, ঘোষণার আগেই স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮ প্রসেসরে সমর্থন দিয়েছে শাওমি, অপো, ওয়ানপ্লাস, মেইজু, নুবিয়া, ভিভো এবং জেডটিই’র মতো চীনা প্রতিষ্ঠানগুলো।

পাঁচ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি কোয়ালকমের প্রথম চিপ হবে স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮। ফলে আগের চেয়ে ছোট হবে ট্রানজিস্টর এবং কার্যক্ষমতা বাড়াতে আরও ঘন করে বসানো যাবে ট্রানজিস্টরগুলো।

সম্প্রতি একই ধরনের প্রযুক্তি ব্যবহার করে তাইওয়ানের টিএসএমসি’র উৎপাদিত প্রসেসরের আইফোন উন্মোচন করেছে প্রযুক্তি জায়ান্ট অ্যাপল।

কোয়ালকমের নতুন চিপটি তৈরি করেছে স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর বিভাগ। যদিও কোয়ালকমের আগের ফ্ল্যাগশিপ ৮৬৫ এবং ৮৫৫ প্রসেসর তৈরি করে দিয়েছিল টিএসএমসি।

নতুন চিপের বিষয়ে এক প্রেস বিজ্ঞপ্তিতে কোয়ালকম বলেছে, “স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮ স্মার্টফোনকে পেশাদার ক্যামেরায় রূপান্তর করবে।”

“আগের প্রজন্মের চেয়ে ৩৫ শতাংশ দ্রুত গতিতে ১২ মেগাপিক্সেল রেজুলিউশানের ১২০টি ছবি তুলতে সক্ষম এই চিপ।” - যোগ করেছে প্রতিষ্ঠানটি।

স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮-এর আরেকটি উন্নয়ন হলো, এখন চিপের মধ্যেই ৫জি মডেম বসানো থাকবে। এর আগে আলাদা যন্ত্রাংশ হিসেবে বসানো হতো ৫জি মডেম অংশটি।

তৌফিক ইমরোজ খালিদী
প্রধান সম্পাদক ও প্রকাশক